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갈등 심화와 기술 전환의 배경 정리!
SK하이닉스와 한미반도체가 8년간 이어온 '반도체 동맹'에 금이 가기 시작했어요.
이번 갈등은 단순한 마찰을 넘어, 업계 전체에 큰 영향을 줄 수도 있는 중요한 사건이랍니다! 자세히 알아볼게요!
🛠️ 배경: 8년 동맹이 깨지다
- SK하이닉스와 한미반도체는 8년간 긴밀한 협력 관계를 유지해왔어요.
- 최근, SK하이닉스가 한미반도체 장비 전체에 대한 다변화 검토를 시작하면서 상황이 급변했습니다.
📉 갈등의 원인: TC본더 다변화
- TC본더는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심 장비예요.
- SK하이닉스는 기존에 한미반도체에 의존하던 TC본더 공급을 ASMPT, 한화세미텍 등 다른 업체로 다변화하기 시작했습니다.
💥 반발: 가격 인상과 엔지니어 철수
- 한미반도체는 SK하이닉스가 한화세미텍 장비를 20% 비싼 가격에 구매한 것에 강하게 반발했어요.
- 결국 HBM 생산 라인에서 자사 CS 엔지니어를 철수하는 초강수를 뒀습니다.
🔄 기술 전환: 하이브리드 본딩으로 가는 길
- 차세대 16단, 20단 HBM 생산에는 기존 열압착 방식 대신 하이브리드 본딩 기술이 필요해요.
- ASMPT가 하이브리드 본딩 분야에서 경쟁 우위를 점하고 있는 상황!
- 한미반도체도 개발 중이지만 양산 경험 부족이 약점으로 지적되고 있습니다.
💔 한미반도체의 반응
- 한미반도체는 "SK하이닉스 장비 다변화 검토는 사실무근"이라고 부인했어요.
- 그러나 업계에서는 양사 간 갈등 확대 가능성을 높게 보고 있습니다.
💡 미래 전망: 장기적인 기술 경쟁
- SK하이닉스는 차세대 HBM 경쟁력을 위해 기술 전환에 박차를 가할 예정이에요.
- 한미반도체는 기술력 강화와 신뢰 회복이 시급한 상황입니다.
- 이번 갈등은 반도체 업계 전체에도 상당한 파장을 미칠 전망입니다!
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